化學氣相沉積(CVD)法，又稱熱解法、干法或燃燒法。其原料一般為四氯化硅、氧氣(或空氣)和氫氣，高溫下反應而成。反應式為：SiCl4+ 2H2+ O2—>SiO2+4HCl?？諝夂蜌錃夥謩e經過加壓、分離、冷卻脫水、硅膠干燥、除塵過濾后送入合成水解爐。將四氯化硅原料送至精餾塔精餾后，在蒸發(fā)器中加熱蒸發(fā)，并以干燥、過濾后的空氣為載體，送至合成水解爐。四氯化硅在高溫下氣化(火焰溫度1000~1800℃)后，與一定量的氫和氧(或空氣)在1800℃左右的高溫下進行氣相水解;此時生成的氣相二氧化硅顆粒極細，與氣體形成氣溶膠，不易捕集，故使其先在聚集器中聚集成較大顆粒，然后經旋風分離器收集，再送入脫酸爐，用含氮空氣吹洗氣相二氧化硅至PH值為4～6即為成品。

　　其粒徑很小，因此比表面積大，表面吸附力強，表面能大，化學純度高、分散性能好、熱阻、電阻等方面具有特異的性能，以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性，在眾多學科及領域內獨具特性，有著不可取代的作用。納米二氧化硅俗稱“超微細白炭黑”，廣泛用于各行業(yè)作為添加劑、催化劑載體，石油化工，脫色劑，消光劑，橡膠補強劑，塑料充填劑，油墨增稠劑，金屬軟性磨光劑，絕緣絕熱填充劑，高級日用化妝品填料及噴涂材料、醫(yī)藥、環(huán)保等各種領域。并為相關工業(yè)領域的發(fā)展提供了新材料基礎和技術保證。

　　氣相二氧化硅特性

　　◇作為液體的觸變劑和增稠劑，防沉淀、防流掛;

　　◇改善顏料填料在液體體系中懸浮性和分散性;

　　◇用作分散和研磨助劑;

　　◇提高涂層耐腐蝕性;

　　◇提高粉末流動性、貯存穩(wěn)定性;

　　◇改善粉末帶電量及電荷穩(wěn)定性;

　　◇提高抗水性;

　　◇提高漆膜抗刮傷性;

　　◇提高顏色鮮艷性;

　　◇固定特殊效果;

　　◇提高漆膜物理機械性能;

　　◇提高漆膜附著力和柔韌性;

　　◇改善橡膠、彈性體粘彈性能,補強;

　　◇消泡劑中的消泡作用;

　　◇提高涂層表面硬度、抗刮擦;

　　◇薄膜及彈性體中防止粘連;

　　◇作為吸附劑和載體;

　　◇用于噴墨打印涂層;

　　◇作為齒科材料的高級填充物;

　　◇作為催化劑載體，顯著的熱絕緣性，用于低溫和高溫絕緣。

　　氣相二氧化硅在電子封裝材料中的應用

　　有機物電致發(fā)光器材(OLED)是目前新開發(fā)研制的一種新型平面顯示器件，具有開啟和驅動電壓低，且可直流電壓驅動，可與規(guī)模集成電路相匹配，易實現全彩色化，發(fā)光亮度高(>105cd/m2)等優(yōu)點，但OLED器件使用壽命還不能滿足應用要求，其中需要解決的技術難點之一就是器件的封裝材料和封裝技術。目前，國外(日、美、歐洲等)廣泛采用有機硅改性環(huán)氧樹脂，即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應而達到既能降低環(huán)氧樹脂內應力又能形成分子內增韌，提高耐高溫性能，同時也提高有機硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化時間較長(幾個小時到幾天)，要加快固化反應，需要在較高溫度(60℃至100℃以上)或增大固化劑的使用量，這不但增加成本，而且還難于滿足大規(guī)模器件生產線對封裝材料的要求(時間短、室溫封裝)。將經表面活性處理后的納米二氧化硅充分分散在有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝膠基質中，可以大幅度地縮短封裝材料固化時間(為2.0-2.5h),且固化溫度可降低到室溫,使OLED器件密封性能得到顯著提高,增加OLED器件的使用壽命。